天津华诺普锐斯科技有限公司
主营产品:激光精密切割,激光打孔、微孔加工
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HN压电陶瓷异形陶瓷垫片激光加工定制切割
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产品介绍
HN压电陶瓷异形陶瓷垫片激光加工定制切割     华诺激光本着“互利互惠、共同发展”的方针,坚持“诚信创业、科技创新、服务、以人为本”的原则,坚持以客户为中心,以技术为**,竭诚为您提供快捷的效率、稳定产品质量的各类激光加工服务,并建立了完整的销售及售后服务体系,为您提供售前、售中、售后支持和服务。华诺激光愿为您提供较加快捷的服务! 传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。       但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐**话语权。       激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率较高。 陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、陶瓷(软陶瓷)、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。 应用范围 适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空**、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。 传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。 华诺梁工竭诚为您服务!