天津华诺普锐斯科技有限公司
主营产品:激光精密切割,激光打孔、微孔加工
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HN压电陶瓷镀金陶瓷片精密切割异形孔加工
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产品介绍
HN压电陶瓷镀金陶瓷片精密切割异形孔加工 在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷,如小米手机陶瓷后盖等,激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。 华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。 陶瓷激光切割机 机型特点: 1.采用QCW光纤激光器 2. 光束传输系统; 3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快; 4. 可选用CCD自动定位,自动校正; 5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。 适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。 陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。 华诺梁工竭诚为您服务!