东莞贝歌斯电子有限公司
主营产品:导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶
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贝格斯高导热硅胶片GapPad5000S35
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产品介绍
GapPad5000S35可供规格: 厚度(Thickness):                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet):                                  8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll):                                   无   导热系数(Thermal Conductivity):                5.0W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier):                    玻璃纤维 胶面(Glue):                                   双面自带粘性 颜色(Color):                                  浅绿色 包装(Pack):                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >5000 持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°   GapPad5000S35应用材料特性: GapPad5000S35具有高服贴性,非常柔软,材料具有粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有较好的导热性能。   GapPad5000S35材料说明: Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。