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回流焊TNR15-225LH世界初的超小体积无铅设备应对装置
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产品介绍
回流焊TNR15-225LH世界初的超小体积无铅设备应对装置 回流焊TNR15-225LH特点: · 世界上初的超小体积无铅设备应对装置 · 虽然是超小尺寸,但可以创建一个温度曲线HAT · 由5个加热区组成 · 因为是小尺寸,易于工厂配置布局 · 实现电力节能及节约N2 · 适合多品种,小批量生产 田村回流焊NR15-225LH参数: 标准功能                选项 · 触摸屏控制                · UPS不间断电源 · 活性碳再生装置            · 水冷式冷水机组 · 焊剂回收机                · 氧气浓度控制器 · 基板停滞报警              · 处理基板卸载 · 单独控制风机变频器        · 加热器断线报警                              · 区域传感器 了解更多:http://www.hapoin.com/reflow_soldering/ 田村回流焊TNR15-225LH相关产品: 衡鹏供应 田村回流焊TNX25-537EM/TNX25-307EM/TNV25-508EM/TNP25-538EM/TAP30-427EM/GNV51-648PM