苏州晶格电子有限公司
主营产品:四探针测试仪,电阻率测试仪,方块电阻测试仪,粉末电阻率测试仪,土壤电阻率测试仪
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晶格M-3手持式电阻率测试仪
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产品介绍
一、结构特征 M3手持式四探针测试仪主机 配ST2253-F01钨针探头测试硅 ST2558B-F01薄膜探头测试ITO膜 二、概述 2.1基本功能和依据标准: M3手持式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试材料电阻率/方块电阻的多用途、高性价比测量仪器。 该仪器设计符合GB/T 1551-2009 《硅单晶电阻率测定方法》、GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》等国标并参考美国 A.S.T.M 标准。 2.2配套组成:标准配置由M-3型主机、选配的四探针探头等二部分组成,也可加配测试台当台式机使用。 2.3优势特征: 1美观适用:彩色流线型手持式面板、带防滑垫,符合人体工程学设计。适合手持式变动场合操作使用,也可以定制小型旅行手提箱包装,便于野外或旅行使用。 2高精度:带完善厚度、形状修正功能,测试准确。同行中手持式多为简易程序,没有完整修正功能,无法修正误差。 3宽量程:超宽五个档位,相当于中档台式机的量程,同行中手持式多为两到三个档位,测试范围有限,适应性不广。 4操作简便、性能稳定:轻触数字化键盘实现参数设定、功能转换,简便而且免除模拟定位器的不稳定易受干扰。 5手动/自动一体: 6显示方式美观清晰:由高亮绿色数码和LED数字表头显示,不怕环境背景暗或野外强光; 7待机和工作时间长(不小于两天),有大容量可充电锂电池电池供电,环保耐用。 2.4探头选配:根据不同材料特性需要,探头可有多款选配。详情见《四探针探头型号规格特征选型参照表》 1配高耐磨的碳化钨探针探头,如ST2253-F01型,以测试硅等半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻; 2配不伤膜的球形或平头镀金铜合金探针探头,如ST2558B-F01型,可测金属箔、碳纸等导电薄膜,也可测陶瓷、玻璃或PE膜等基底上导电涂层膜,如金属镀膜、喷涂膜、ITO膜、电容卷积膜等材料的薄膜涂层电阻率/方阻。 3配专用箔上涂层探头,如ST2558B-F02型,也可测试锂电池电池极片等箔上涂层电阻率/方阻。 4换上四端子测试夹具,还可对电阻器的体电阻进行测量。 2.5测试台选配:根据不同材料特性需要,测试台可有多款选配。详情见《四探针测试台型号规格特征选型参照表》 四探针法测试固体或薄膜材料选配SZT-A型或SZT-B型(电动)或SZT-C型(快速恒压)测试台。 二探针法测试细长棒类材料选配SZT-K型测试台. 平行四刀法测试橡塑材料选配SZT-G型测试台。 2.6适用范围:手持式使用,仪器适用于半导体材料厂器件厂、科研单位、高等院校四探针法对导体、半导体、类半导体材料的导电性能的测试。 。 三、基本技术参数 1.测量范围、分辨率 电 阻: 0.010Ω~ 50.00kΩ, 分辨率0.001Ω~ 10 Ω 电 阻 率: 0.010Ω-cm~ 20.00kΩ-cm, 分辨率0.001Ω~ 10 Ω-cm 方块电阻: 0.050Ω/□ ~ 100.00kΩ/□ 分辨率0.001Ω~ 10 Ω/□ 2.可测材料尺寸 手持方式不限材料尺寸,但加配测试台则由选配测试台决定如下: 直 径:SZT-A圆测试台直接测试方式 Φ15~130mm。 SZT-C方测试台直接测试方式180mm×180mm。 长(高)度:测试台直接测试方式 H≤100mm。 测量方位: 轴向、径向均可。 3.量程划分及误差等级(括号内为拓展量程) 量程(Ω-cm/□) 2.000 (200.0m) 20.00 (2.000m) 200.0 (20.00) 2.000k (200.0) 20.00k (2.000k) 电阻测试范围 0.010~2.200 2.000~22.00 20.00~220.0 0.200~2.200k 2.000~50.00k 电阻率/方阻 0.010/0.050~2.200 2.000~22.00 20.00~220.0 0.200~2.200k 2.000~20.00k/100.0k 基本误差 ±1%FSB±2LSB ±2%FSB±2LSB 4)充电器工作电源:220V±10%, f=50Hz±4%,PW≤5W,或电池供电DC3.7V. 5)外形尺寸:W×H×L=10cm×3.6cm×21cm 净 重:≤0.3kg