宁波智造数字科技有限公司
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芯片设计3D打印机
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产品介绍
传统的芯片制造行业采用的是激光蚀刻的制造工艺,虽然整个制造的过程已经完成实现了自动化,但是由于整个过程需要庞大的电能进行支撑,而且所产生的各种电子废气废物也会对环境形成比较大的危害。所以科学家一直在寻找更好的可以替代传统光刻芯片制造技术。值得可喜的是,未来新的芯片制造技术有可能很快被突破,而这种突破则来源于3D打印技术,随着对3D打印技术的发掘已经研发出了3D集成电路印刷技术,未来这种技术非常有可能被用在芯片制造领域。宁波智造科技有限公司MAKEX从事 级3D打印机智造、生产与销售。 3D打印技术发展至今各种新技术应运而生,可使用材料越来越多,应用领域也越来越广。 时至今日,3D打印技术不那么高高在上,已经深入大众的生活。 3D打印技术众多,有选择性激光烧结成型(SLS)、选择性激光熔化成型(SLM)、熔融沉积式成型(FDM)、立体平板印刷(SLA)、数字光处理(DLP)等。其中使用较广泛更贴近大众生活的有DLP、SLA和FDM。 DLP,SLA,FDM,我总感觉好多朋友傻傻分不清,以下: FDM就是我们公司的米果,一般家庭,学校用的比较多,材料是线材,PLA,ABS。 SLA目前国内比较多,激光器光斑逐点扫描,一般精度都在0.2mm以上,0.1mm以下价格很高,逐点扫描的原因,光斑不可避免的畸变,材料树脂。 DLP的产品,Z轴层厚5-150μm可选,因为是德州仪器的数字镜片技术,是一层一层叠加,相对于SLA速度更快,精度更高,材料树脂。 以上应该是这三种明显的区别了。