硅晶圆，是指半导体厂商生产硅半导体集成电路所用硅芯片。而人们通常所说晶圆，都是单晶硅圆片。人们根据晶圆直径大小，将晶圆划分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格晶圆。晶圆规格尺寸越大，同一晶圆片便可产出更多芯片，从而利于芯片成本进一步降低。不过，厂商若想生产更大尺寸晶圆，须要具备更高技术。 长期供应各种类 Dummy Wafer 用途 : 测试，试刀片 我公司长期稳定提供12inch dummy wafer 硅片假片挡片晶圆/试机磨刀测试 规格： 12英寸（300MM+/-0.2MM）具体要求可详谈 厚度：标准厚度。（775UM+/- 25UM）具体要求可详谈 表面状况：双面抛光无划痕和粘污物。 边缘：无崩边，隐裂，微裂。 其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。 包装：晶圆盒。（可真空包装要求颗粒度洁净度）