陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工
所在地:天津市
联系人:梁工
价格:面议
品牌:华诺激光
发布时间:2023-10-19
【产品详情】陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工
查看该公司全部产品>>陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工 陶瓷激光精密切割机的特点: 本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。 1、采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高; 2、进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好; 3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位准确,加工稳定性高。 应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。 陶瓷激光精密切割的行业应用: 1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。 2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。 3、精密金属结构件外形切割、钻孔。 4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。 陶瓷精密切割机器优点: 1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。 2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。 3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。 4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。 氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业 氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电 公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 梁经理
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