合肥高志电子科技有限公司
主营产品:热转印烫画材料,贝格斯导热材料,信越导热材料,导热硅胶片
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销售贝格斯GapPadHC5.0硅胶导热片现货
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产品介绍
  Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料 材料命名规则:GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 产品名称:GPHC5.0,GapPadHC5.0,gappadhc5.0,GAPPADTGPHC5000,贝格斯GPHC5.0,贝格斯GapPadHC5.0,贝格斯gappadhc5.0,贝格斯GAPPADTGPHC5000,贝格斯导热材料,贝格斯,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料 GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供规格: 厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm) 卷材(Roll):无 导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维 胶面(Glue):双面自带粘性 颜色(Color):亮紫色 包装(Pack):美国原装进口包装 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000 持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200° GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)应用材料特性: GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有高服贴性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。