纳米氮化铝（AlN)通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量 （<0.01%），绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前很好的高导热绝缘填料。纳米氮化铝属类金刚石氮化物，很高可稳定到2200℃，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢；纳米氮化铝粉体具有良好的导热性，热膨胀系数小，热导率理论值为340w/mk，与铜差不多,同时又高度绝缘,电阻率1015,且可耐1400度高温，可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料；纳米氮化铝具有优良的电绝缘性，介电性能良好；纳米氮化铝具有良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。 产品参数 产品 纳米氮化铝（AlN) 产品型号 ZH-AlN-01 平均粒度 50nm 产品纯度 99.9% 比表面积 42.162m2/g 理论密度 3.050g/cm3 松装密度 1.840g/cm3 熔 点 1100℃ 沸 点 1800℃ 晶 型 近球形 外 观 米白色蓬松粉末 分散性 气相法制备，易于分散液体与高分子材料中 备注 产品粒度大小可以定制加工，公司可以提供表面处理技术、分散剂、应用技术指导。 产品应用 1制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有极好的应用前景，可以取代目前进口的微米氮化铝； 2导热硅胶和导热环氧树脂：用我公司生产的纳米氮化铝制备出超高导热硅胶，它具有良好的导热性，良好的超电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度80-250℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；