编程模式

自动编写，手动编写，CAD 数据导入，自动对应组件库

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多 mark.含 Back Mark 功能

检测类型

锡膏印刷有无，偏移，少锡，多锡，断路。连锡。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等焊点缺陷锡多锡少，虚焊，连锡，铜箔污染等PCB 黑 pad, 离层, 铜泊缺 (chipout), 氧化 (本机特点)

图象识别

根据不同检测要求自动设定其参数（如偏移，极性，短路等）

SPC 和制程调

全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析

PCB 尺寸

50×50mm(Min)-400×400mm(Max)可根据客户要求定制更大尺寸

PCB 弯曲度

<5mm或PCB对角线长度的3%

PCB 零件高度

上方：<40mm  下方<60mm

PCB 传动系统

Bottom-up 固定，针顶功能自动补偿 PCB 变形，自动进，出板。自动调节宽度

定位精度

<10um

移动速度

800mm/sec(Max)

图象处理速度

0201 chip<9ms

相机及照明系统照

1600*1200像素的全彩色高速数字CCD相机,镱头分辩率18um,三通道白色LED光源或RGB光源

驱动系统

Ac 伺服电机系统,精密研磨滚珠丝杆

最小零件测试

0201 chip & 0.3pitch IC

计算方法

彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像对比等

输出显示

22英寸宽屏(16:10,1680*1050分辨率)HDMI显示器

网络通讯

支持

资料传输工具

支持CAD,Excel,Txt等多种常用格式

机器型号

EXE-IV-600(IN LINE)

设备重量

600KG

设备外形尺寸

1000×1020×1400mm

设备

符合CE安全标准

气压要求

0.49MPa